在铜原子排列的间隙增加了铬原子，提高了晶格致密度，故适合放电精打镜面。在硬度较高且耐磨的条件下，具有优良的导电导热性，故可放电薄片型腔。
密度8.9g/cm³ 导电率≥42-47MS/m
熔化温度≥1080℃ 硬度≥60-84HRB（106-167HV）
抗弯强度390MPa
应用例：放电镜面，电子接插件，耐磨导电块，电路继电器等电子零件。
执行标准：美国国标C18200
