纯钨(XQ-W#)
一般不单独使用,制作为镶嵌式复合电极,在大电流高压力下焊接,其既提高电极的导电性能,又改善了钨极的散热效果,但对焊接性较差的纯铜,又不至强烈散热,并可防止钨极在焊接时受冲压而碎裂。
密度19.3g/cm³ 导电率(20℃)31.3%IACS
硬度350HB 软化温度1273℃
应用例:紫铜和铜合金或镀层钢板的电焊、电阻对焊、热铆焊、热压焊
注